本站 4 月 16 日消息，科技媒體 PCWorld 昨日（4 月 15 日）發布博文，報道稱英特爾正致力于提升筆記本電腦的模塊化設計，進一步增加靈活性和易于維修性。

英特爾客戶端計算集團副總裁兼英特爾印度總裁 Gokul Subramaniam 表示，近兩三代英特爾設計已逐步增強內部模塊化，幫助華碩、宏碁等廠商輕松打造多種版本筆記本。

本站援引博文介紹，Subramaniam 在采訪中強調，模塊化設計的核心在于提升靈活性，過去兩三代產品中，英特爾已逐步在系統、主板和組件層面增加模塊化特性。

例如，英特爾與合作伙伴共同設計主板，支持 16 英寸雙風扇和 14 英寸單風扇兩種設計，只需將主板插入不同機身即可完成生產，這種方式降低重新設計的成本的同時，讓制造商能高效生產多種型號。

模塊化設計早已是臺式電腦的基礎，允許用戶輕松更換硬盤、光驅或 M.2 插槽中的 SSD。而筆記本電腦傳統上被視為“密封盒子”，內部組件難以觸及。

英特爾希望改變這一現狀，推動模塊化設計進入筆記本領域。Subramaniam 指出，模塊化不僅讓廠商能快速替換故障部件，還可能賦予消費者更多選擇權，比如更換外設或升級功能。

他還提到，將主板拆分為多個小型 PCB（印刷電路板），通過線纜或連接器組合，以滿足用戶定制化需求。

模塊化設計為筆記本電腦帶來諸多可能性：輕松升級 I/O 接口，甚至更換主板或 CPU。但這是否會增加機身厚度？廠商是否愿意接受模塊化帶來的組裝模式，而非深度工程設計？這些問題尚待解答。

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